Semiconductor Equipment
半導體裝備
CST清洗設備
基本規格：
-现有產品說明：清洗卡匣，確保卡匣在產線運行的潔淨度；
-適用範圍：G6 CST和G6 Half CST；
-工藝流程：加載→玻璃和卡匣感應檢測→熱DI高壓清洗→DI清洗→CDA風機(風幹)→1#熱烘幹→2#熱烘幹→卡匣變形檢驗→卸載；
-幹燥方式：卡匣在幹燥室內旋轉通過熱風進行烘幹；
-設備節拍：根據客戶需求設計；
-现有產品定制：室體規格根據Cassette規格設計；有一室/二室/三室等規格可選擇；
上一個： CASSETTE玻璃載具卡匣
下一個： COF
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